磁控濺射陰極的工作原理

磁控就是通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率的方法。AR玻璃就是利用這種技術在普通的強化玻璃表面鍍上一層減反射膜，有效地消減了玻璃本身的反射，增加了玻璃的透過率。

磁控濺射陰極是指電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發生碰撞，使其電離產生出Ar 和新的電子；新電子飛向基片，Ar 在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發生濺射。在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產生的二次電子會受到電場和磁場作用，產生E（電場）×B（磁場）所指的方向漂移，簡稱E×B漂移，其運動軌跡近似于一條擺線。隨著碰撞次數的增加，二次電子的能量消耗殆盡，逐漸遠離靶表面，并在電場E的作用下zui終沉積在基片上。由于該電子的能量很低，傳遞給基片的能量很小，致使基片溫升較低。

磁控濺射陰極種類繁多，各有不同工作原理和應用對象，但都是利用磁場與電子交互作用，使電子在靶表面附近成螺旋狀運行，從而增大電子撞擊氬氣產生離子的概率。所產生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。